[发明专利]一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔有效

专利信息
申请号: 201110087106.6 申请日: 2011-04-08
公开(公告)号: CN102181889A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 周启伦;郑惠军;朱各桂;万新领;黄国平;邓烨;杨孝坤;高元亨;吴燕林 申请(专利权)人: 联合铜箔(惠州)有限公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;C25D3/38
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516139 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔,该添加剂是由铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、整平剂、润湿剂和水组成,其中,铜光亮剂:明胶:羟基纤维素:整平剂:润湿剂:水的重量比为0.1:5:1:0.2:0.4:50。本发明的电解铜箔用添加剂,利用羟基纤维素来辅助铜光亮剂对铜箔的光亮度进行控制,使得铜箔不但光亮度适中,而且表面不粗糙。本发明的电解铜箔生产工艺,其操作简单、成本低廉,制备的电解铜箔不但超厚低轮廓,而且具有面积大、无孔隙、厚度均匀性好、纯度高和导电性好等优点,能够满足医疗器械及军工要求,可广泛用于屏蔽信息安全产品、军用产品或医疗器械产品。
搜索关键词: 一种 电解 铜箔 添加剂 生产工艺
【主权项】:
一种电解铜箔用添加剂,其特征在于该添加剂是由铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、整平剂、润湿剂和水组成,其中,铜光亮剂:明胶:羟基纤维素:整平剂: 润湿剂:水的重量比为0.1:5:1:0.2:0.4:50。
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