[发明专利]基于沟槽MOSFET的二极管的电压保护环及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201110087253.3 申请日: 2011-04-08
公开(公告)号: CN102184844A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 陶有飞 申请(专利权)人: 上海先进半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/762;H01L23/58;H01L29/06
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈亮
地址: 20023*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种基于沟槽MOSFET的二极管的电压保护环的制作方法,包括步骤:提供半导体衬底,其上具有器件区域和围绕器件区域的电压保护环区域;当器件区域中形成器件沟槽时,在电压保护环区域中同步形成至少一个环形沟槽;当器件沟槽中淀积栅极材料时,在环形沟槽中也同步淀积栅极材料,并对芯片表面做平坦化,直至露出半导体衬底;在芯片表面依次形成绝缘介质层和导电金属层,绝缘介质层将电压保护环区域完全覆盖。相应地,本发明还提供一种基于沟槽MOSFET的二极管的电压保护环。本发明的方法形成的电压保护环能够达到电压保护的要求,同时省略了阱的掩模版,简化了工艺流程,降低了生产成本。
搜索关键词: 基于 沟槽 mosfet 二极管 电压 保护环 及其 制作方法
【主权项】:
一种基于沟槽MOSFET的二极管的电压保护环的制作方法,包括步骤:提供半导体衬底,其上具有器件区域和围绕所述器件区域的电压保护环区域;当所述器件区域中形成器件沟槽时,在所述电压保护环区域中同步形成至少一个环形沟槽;当所述器件沟槽中淀积栅极材料时,在所述环形沟槽中也同步淀积所述栅极材料,并对芯片表面做平坦化,直至露出所述半导体衬底;在所述芯片表面依次形成绝缘介质层和导电金属层,所述绝缘介质层将所述电压保护环区域完全覆盖。
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