[发明专利]基于沟槽MOSFET的二极管的电压保护环及其制作方法无效
申请号: | 201110087253.3 | 申请日: | 2011-04-08 |
公开(公告)号: | CN102184844A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 陶有飞 | 申请(专利权)人: | 上海先进半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/762;H01L23/58;H01L29/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 20023*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种基于沟槽MOSFET的二极管的电压保护环的制作方法,包括步骤:提供半导体衬底,其上具有器件区域和围绕器件区域的电压保护环区域;当器件区域中形成器件沟槽时,在电压保护环区域中同步形成至少一个环形沟槽;当器件沟槽中淀积栅极材料时,在环形沟槽中也同步淀积栅极材料,并对芯片表面做平坦化,直至露出半导体衬底;在芯片表面依次形成绝缘介质层和导电金属层,绝缘介质层将电压保护环区域完全覆盖。相应地,本发明还提供一种基于沟槽MOSFET的二极管的电压保护环。本发明的方法形成的电压保护环能够达到电压保护的要求,同时省略了阱的掩模版,简化了工艺流程,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 基于 沟槽 mosfet 二极管 电压 保护环 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种基于沟槽MOSFET的二极管的电压保护环的制作方法,包括步骤:提供半导体衬底,其上具有器件区域和围绕所述器件区域的电压保护环区域;当所述器件区域中形成器件沟槽时,在所述电压保护环区域中同步形成至少一个环形沟槽;当所述器件沟槽中淀积栅极材料时,在所述环形沟槽中也同步淀积所述栅极材料,并对芯片表面做平坦化,直至露出所述半导体衬底;在所述芯片表面依次形成绝缘介质层和导电金属层,所述绝缘介质层将所述电压保护环区域完全覆盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造