[发明专利]散热结构有效
| 申请号： | 201110087643.0 | 申请日： | 2011-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN102738096B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 郝向锋 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种散热结构，包括下散热块，其一面设有若干个穿透所述下散热块的沉头孔，所述沉头孔内设有沉头螺丝，所述下散热块另一面上具有若干个凸出的孔柱，各所述孔柱与所述沉头孔连通；上散热块，其靠近所述下散热块的面上具有若干个导柱，所述导柱上套设有弹簧，且所述导柱插设于所述下散热块的孔柱中，各所述导柱内设有导柱螺孔，所述导柱螺孔分别与所述沉头螺丝配合固定；热传导体，其与所述上散热块和下散热块接触。从而避免散热块对电子元件的压力过大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种散热结构，其特征在于，包括：下散热块，其一面设有若干个穿透所述下散热块的沉头孔，所述沉头孔内设有沉头螺丝，所述下散热块另一面上具有若干个凸出的孔柱，各所述孔柱与所述沉头孔连通；上散热块，其靠近所述下散热块的面上具有若干个导柱，所述导柱上套设有弹簧，且所述导柱插设于所述下散热块的孔柱中，各所述导柱内设有导柱螺孔，所述导柱螺孔分别与所述沉头螺丝配合固定；热传导体，其与所述上散热块和下散热块接触；其中，所述下散热块上还具有凸出的防过压柱，所述防过压柱的高度值大于所述孔柱的高度值，所述防过压柱设于所述各孔柱围成的形状的外围。
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