[发明专利]一种用于声表面波器件的高相速压电薄膜及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110087854.4 申请日: 2011-04-08
公开(公告)号: CN102122937A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 薛玉明;杨保和;宋殿友;潘宏刚;朱亚东;刘君;辛治军 申请(专利权)人: 天津理工大学
主分类号: H03H9/25 分类号: H03H9/25;H03H3/02
代理公司: 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 代理人: 侯力
地址: 300384 天津市南*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种用于声表面波器件的高相速压电薄膜,由金刚石衬底和该衬底表面形成的一层立方氮化硼薄膜构成,所述立方氮化硼薄膜是厚度为0.4-0.6µm的纳米薄膜,其制备方法是:在MOCVD沉积系统的进样室,对金刚石衬底表面进行等离子体清洗,再采用磁控溅射工艺在金刚石衬底表面沉积一层立方氮化硼薄膜。本发明的优点是:本发明提供了一种用于高性能声表面波(SAW)器件的高相速压电薄膜,用其制备的SAW器件频率高(≥2.5GHz),且可以承受大功率(≥37dBm),可以满足高频率和/或大功率移动通信的要求;本发明提供的该高相速压电薄膜的制备方法,工艺条件方便易行,有利于大规模的推广应用,具有重大的生产实践意义。
搜索关键词: 一种 用于 表面波 器件 高相速 压电 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
一种用于声表面波器件的高相速压电薄膜,其特征在于:由金刚石衬底和该衬底表面形成的一层立方氮化硼(c‑BN)薄膜构成,所述立方氮化硼c‑BN薄膜是厚度为0.4‑0.6µm的纳米薄膜。
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