[发明专利]半导体元件有效
| 申请号： | 201110089947.0 | 申请日： | 2011-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN102468346A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 陈家忠;黄崎峰;卢泽华;刘莎莉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/92 | 分类号： | H01L29/92 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种半导体元件，包含：一第一MOM电容器；一第二MOM电容器直接位于第一MOM电容器上方且垂直重叠在第一MOM电容器上，其中第一与第二MOM电容器均包含多个平行电容器手指；一第一与一第二端点电性耦合至第一MOM电容器；以及一第三与一第四端点电性耦合至第二MOM电容器。第一、第二、第三与第四端点设置于各自的晶圆的表面。藉此本发明的半导体元件可测量出特定金属层所造成的工艺变化，且可有效缩减MOM电容器设计工具所占据的晶片面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种半导体元件，其特征在于其包含：一第一MOM电容器；一第二MOM电容器，直接位于该第一MOM电容器上方且垂直重叠在该第一MOM电容器上，其中每一该第一MOM电容器与该第二MOM电容器包含多个平行电容器手指；一第一端点与一第二端点，电性耦合至该第一MOM电容器；以及一第三端点与一第四端点，电性耦合至该第二MOM电容器，其中该第一端点、该第二端点、该第三端点与该第四端点设置于各自的一晶圆的一表面。
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