[发明专利]太阳能封装材料半自动裁剪装置

摘要

本发明涉及一种太阳能封装材料半自动裁剪装置，其包括底架，底架的上端面形成台面部；台面部上设有用于切割太阳能封装材料的切割机构；底架上对应于设置切割机构的一侧设有用于放置封装材料的托起支撑机构。本发明台面部对应于切割槽的侧上方设有切割机构，台面部对应于设置切割机构的一侧设有托起支撑机构，通过托起支撑机构能够支撑材料滚盘；操作时，TPT/EVA材料的切割先有压持机构进行顶压，再由切割机构进行指定长度的切割，整个操作过程由一个人即可完成，人员配置少，降低了人工成本，裁剪误差小，减小了不必要的浪费，提高了裁剪的效率和合格率，结构紧凑，使用操作方便，适用范围广，安全可靠。

主权项

一种太阳能封装材料半自动裁剪装置，包括底架（18），所述底架（18）的上端面形成台面部（24）；其特征是：所述台面部（24）上设有用于切割太阳能封装材料的切割机构（14）；底架（18）上对应于设置切割机构（14）的一侧设有用于放置封装材料的托起支撑机构（25）。