[发明专利]三层防伪标签PCB板及其制备工艺有效
| 申请号： | 201110091668.8 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102740598A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 孟文明 | 申请（专利权）人： | 昆山华晨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215341 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三层防伪标签PCB板及其制备工艺，所述PCB板包括相互平行设置的光板和芯板，所述芯板的两侧表面均印刷有油墨和线路，所述光板和所述芯板之间还平行设有一层绝缘层。该工艺不仅可满足芯片绑定位置的精度要求，而且表面处理可全部镀金，且芯板曾加阻焊油墨涂层，可大大降低表面处理(化学镀金)的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 三层 防伪 标签 pcb 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种三层防伪标签PCB板，其特征在于：其包括相互平行设置的光板(1)和芯板(2)，所述芯板的两侧表面均印刷有油墨和线路，所述光板和所述芯板之间还平行设有一层绝缘层(3)。
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