[发明专利]导热性有机硅润滑脂组合物有效

专利信息
申请号: 201110091907.X 申请日: 2011-04-13
公开(公告)号: CN102220181A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 松本展明;樱井郁男;山田邦弘;上野方也 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C10M169/00 分类号: C10M169/00;C10N50/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李帆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供导热性有机硅润滑脂组合物,其包含(A)在25℃具有0.1~1000Pa·s粘度的三烷氧基甲硅烷基封端的有机聚硅氧烷、(B)特定的有机聚硅氧烷、(C)导热性填料和(D)缩合催化剂,该组合物最初经过涂覆,之后,在室温下随着湿气增加其粘度,而不是固化,因此它保持可挠性、易于再加工和抗流挂,消除了对储存期间的冷藏或冷冻以及在应用时加热的需求,避免任何不希望的粘度增加,易于制造,并具有良好的热传递。
搜索关键词: 导热性 有机硅 润滑脂 组合
【主权项】:
1.导热性有机硅润滑脂组合物,其粘度在室温将随湿气而增加,其包含:(A)1~40重量份两端用三烷氧基甲硅烷基封端并在25℃具有0.1~1000Pa·s粘度的有机聚硅氧烷,(B)60~99重量份的具有通式(1)的有机聚硅氧烷,其中,R1各自独立地为取代或未取代的一价烃基,R2各自独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基,n为5~100的整数,并且a为1~3的整数,组分(A)和(B)之和为100重量份,(C)100~2000重量份具有至少为10W/m℃的热导率的导热性填料,和(D)0.1~20重量份缩合催化剂。
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