[发明专利]一种封装图案的形成方法有效

专利信息
申请号: 201110092190.0 申请日: 2011-04-13
公开(公告)号: CN102736434A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 张贤亮;孙彬 申请(专利权)人: 颀中科技(苏州)有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F7/38;G03F7/40;H01L21/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 常亮;李辰
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种封装图案形成方法,包括:提供衬底;在所述衬底上旋涂光刻胶的有机溶液,烘干,得到光刻胶膜;预设曝光形状,对所述光刻胶膜进行紫外曝光,得到多个预制体;将所述多个预制体进行烘烤处理;将上述得到的产物进行紫外曝光,烘烤处理和等离子体处理。与现有技术相比,本发明通过对预制体进行烘烤处理,使光刻胶中水分挥发,降低了光刻胶的黏度,使光刻胶分子间及光刻胶分子与衬底间作用力增强,形成的封装图案附着力较大,从而使封装图案与衬底之间紧密接触,避免了封装图案与基板间缝隙的产生,从而避免了后续过程中制备的凸点发生互联。实验结果表明,本发明形成的封装图案的附着力为6.54g/mil2。
搜索关键词: 一种 封装 图案 形成 方法
【主权项】:
一种封装图案的形成方法,包括:a)提供衬底;b)在所述衬底上旋涂光刻胶的有机溶液,烘干,得到光刻胶膜;c)预设曝光形状,对所述光刻胶膜进行紫外曝光,得到多个预制体;d)将步骤c)得到的多个预制体进行烘烤处理;e)将步骤d)得到的产物进行紫外曝光、烘烤处理和等离子处理。
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