[发明专利]半导体立体封装构造无效
| 申请号： | 201110092215.7 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102738101A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 陈永祥 | 申请（专利权）人： | 华东科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 刘淑敏 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体立体封装构造，包含底封装件与接合在上方的上层封装件。底封装件的基板上表面周边设置有转接垫。上层封装件的基板下表面周边设置有焊球。具有一中央开口的异方性导电黏着层介设于底封装件与上层封装件之间，并黏接两基板的上下表面周边。其中，异方性导电黏着层内具有复数个导电粒子，焊球嵌陷于该异方性导电黏着层内并包覆部分导电粒子，进而接合至转接垫，可增进被嵌埋焊球的接合并有效减轻底封装件的基板翘曲，进而能避免因接合焊点断裂而产生上下封装件之间电性连接失败的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 立体 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种半导体立体封装构造，其特征在于，包含：一底封装件，包含一第一基板、至少一设于该第一基板的第一芯片、复数个设于该第一基板下方的外接端子以及复数个转接垫，其中该些转接垫设置于该第一基板的上表面周边；一上层封装件，接合于该底封装件之上，该上层封装件包含一第二基板、至少一设于该第二基板的第二芯片以及复数个焊球，其中该些焊球设置于该第二基板的下表面周边；以及一异方性导电黏着层，介设于该底封装件与该上层封装件之间并具有一中央开口，以黏接该第一基板的该上表面周边与该第二基板的该下表面周边；其中，该异方性导电黏着层内具有复数个导电粒子，其中该些焊球嵌陷于该异方性导电黏着层内，并包覆部分该些导电粒子，进而接合至该些转接垫。
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