[发明专利]制造多层柔性电路板的方法有效
| 申请号： | 201110092476.9 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102348340A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 金江熙 | 申请（专利权）人： | LG电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;吕俊刚 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造多层柔性电路板的方法。所述制造多层柔性电路板的方法可以包括以下步骤：在同一平面上一体地形成相对于基准线按照对称的形状划分的第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板，以提供原始板；通过相对于该基准线折叠所述原始板来将所述第一柔性印刷电路板附接到所述第二柔性印刷电路板；以及将所述第一柔性印刷电路板电连接到所述第二柔性印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 多层 柔性 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种制造多层柔性电路板的方法，该方法包括以下步骤：在同一平面上一体地形成相对于基准线按照对称形状划分的第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板，以提供原始板；通过相对于所述基准线折叠所述原始板来将所述第一柔性印刷电路板附接到所述第二柔性印刷电路板；以及将所述第一柔性印刷电路板电连接到所述第二柔性印刷电路板。
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