[发明专利]一种废旧电路板中稀贵金属与废塑料的分离回收方法

摘要

本发明提供了一种废旧电路板中稀贵金属与废塑料的分离回收方法，包括：分离元器件和基板、处理脱落物、分离铅锡、处理元器件、回收稀贵金属和处理基板。本发明无需加热处理，能耗低，同时可在不损伤基板及元器件的前提下，实现焊锡完全脱除并对锡进行有效地回收，自动化程度高，实用性高。

主权项

一种废旧电路板中稀贵金属与废塑料的分离回收方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)分离元器件和基板：取废旧电路板，清洗、干燥，将废旧电路板竖直夹持于脱焊设备上，向废旧电路板喷射硝酸型退锡液进行脱焊处理，机械刮除元器件或机械振动使得元器件从基板上脱落，分别收集脱落物和分离元器件后的基板；(2)处理脱落物：取步骤(1)中所述脱落物，根据比重的不同，将脱落物中的元器件和焊料彼此分离；(3)分离铅锡：取步骤(2)中所述焊料分别回收铅和锡；(4)处理元器件：取步骤(2)中的元器件，进行干燥、粗破、涡流分选、细破和静电分选，得元器件金属富集体粉末；(5)回收稀贵金属：取步骤(4)中所述元器件金属富集体粉末，回收稀贵金属；(6)处理基板：取步骤(1)中分离元器件后的基板，进行干燥、粗破、涡流分选、细破和静电分选，得基板金属富集体粉末和废塑料粉末。