[发明专利]异质倒置流式芯片及其制备方法

摘要

本发明公开了一种异质倒置流式芯片及其制备方法，包括聚甲基丙烯酸甲酯材质的上支持体和下支持体、封装于上下支持体之间的玻璃芯片片基，上支持体上设置与芯片片基对应的芯片卡槽，下支持体上设置端口伸出芯片边缘的微导流槽，近下支持体一侧的芯片片基上设置向下的若干检测探针，检测探针的设置位置与微导流槽相对应，上支持体上设置与微导流槽端口对应的锥形微导流孔。本发明是一种可靠、成本更低、便于大批量生产的新型流式芯片，充分利用PMMA材质加工工艺成熟、材料成本低的特点，设置的微通道为实验提供反应空间，而检测探针以向下的方式则设置于方便固定标记的玻璃片上，结构新颖合理、材料和加工成本大幅度降低。

主权项

异质倒置流式芯片，其特征在于：包括上支持体(1)、下支持体(3)、封装于上下支持体之间的芯片片基(2)，上支持体(1)上设置与芯片片基对应的芯片卡槽，下支持体(3)上设置端口伸出芯片边缘的微导流槽(33)，靠近下支持体(3)一侧的芯片片基表面上设置向下的若干检测探针(21)，检测探针的设置位置与微导流槽相对应，上支持体(1)上设置与微导流槽端口对应的微导流孔，所述微导流槽(33)设置两个或两个以上位于芯片边缘以外的端口，上支持体的微导流孔对应为两个或两个以上，微导流孔为上粗下细的锥形导流孔。