[发明专利]防漏电地暖的碳晶发热片无效
申请号: | 201110094094.X | 申请日: | 2011-04-12 |
公开(公告)号: | CN102137520A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 鲍鑫;鲍炜;鲍文彪 | 申请(专利权)人: | 杭州暖洋洋科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/20 | 分类号: | H05B3/20;H05B3/28;E04F15/00 |
代理公司: | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人: | 王洪新 |
地址: | 311300 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种电地暖中的碳晶发热片。所要解决的技术问题是提供的发热片应当具有使用安全可靠、制作简单方便的特点。技术方案是:防漏电地暖的发热片,包括连接电源的碳晶发热层,以及分别复合在碳晶发热层正反两面的内绝缘层;其特征在于所述碳晶发热层正面的第一内绝缘层的上表面还由下而上依次包覆第一防漏电层以及第一外绝缘层,所述碳晶发热层反面的第二内绝缘层的下表面还由上而下依次包覆第二防漏电层以及第二外绝缘层;所述第一防漏电层和第二防漏电层是采用印刷工艺或涂覆工艺形成的碳晶导电层,并且该两个防漏电层还分别通过导线接通电源中的零线。所述的各内绝缘层以及各外绝缘层均为环氧树脂层,或者为PET塑料薄膜层。 | ||
搜索关键词: | 漏电 发热 | ||
【主权项】:
防漏电地暖的发热片,包括连接电源的碳晶发热层(5),以及分别复合在碳晶发热层正反两面的内绝缘层;其特征在于所述碳晶发热层正面的第一内绝缘层(4)的上表面还由下而上依次包覆第一防漏电层(3)以及第一外绝缘层(2),所述碳晶发热层反面的第二内绝缘层(6)的下表面还由上而下依次包覆第二防漏电层(7)以及第二外绝缘层(8);所述第一防漏电层和第二防漏电层是采用印刷工艺或涂覆工艺形成的碳晶导电层,并且该两个防漏电层还分别通过导线接通电源中的零线。
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