[发明专利]组装包括绝缘衬底和热沉的半导体器件的方法

摘要

本发明涉及组装包括绝缘衬底和热沉的半导体器件的方法。半导体管芯安装在热沉阵列框架结构上。所述热沉阵列框架结构和半导体管芯通过绝缘衬底组装在一起，所述绝缘衬底具有粘合带上的孔的对应阵列。所述半导体管芯与绝缘衬底上的电接触电连接。所述半导体管芯、热沉和到电接触的电连接通过模塑化合物密封，然后密封的阵列被去带和拆分。

主权项

一种半导体器件，包括：热沉，所述热沉包括热沉元件和从所述热沉元件的侧边向外延伸的整体联结杆，所述热沉元件具有顶部表面和底部表面；半导体管芯，附接到所述热沉元件的所述顶部表面；绝缘衬底，包围所述热沉元件和所附接的半导体管芯，其中所述绝缘衬底包括从所述绝缘衬底的第一表面延伸到所述绝缘衬底的相反的第二表面的接触部阵列，其中所述绝缘衬底具有开口，所述开口的宽度大于其所包围的热沉元件的宽度，从而在所述绝缘衬底的开口的边沿与所述热沉元件的外周之间形成间隙；电连接，将所述半导体管芯的工作表面与所述绝缘衬底的接触部连接；以及模塑化合物，覆盖所述半导体管芯、所述电连接以及所述绝缘衬底的第一表面，其中所述热沉元件的底部表面，所述绝缘衬底的第二表面以及所述联结杆的远端是暴露的。