[发明专利]无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201110094228.8 | 申请日： | 2011-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN102218624A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 左斌文 | 申请（专利权）人： | 深圳市宝力科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅焊锡膏用助焊剂，包括有改性松香树脂、抗氧剂、触变剂、缓蚀剂、低温活化剂和溶剂，所述助焊剂中还包含有作为高温活化剂的至少一种烷基直链烷基羧酸二胺盐，所述烷基直链烷基羧酸二胺盐占助焊剂总重量的0.5％～40％。本发明还公开了相应的无铅焊锡膏用助焊剂制备方法。本发明对于较高预热温度及较长预热停留时间需要的Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn95.5Ag3.8Cu0.7、Sn99.3Ag0.7等无铅焊锡膏体系的回流焊接具有良好的可焊性、抑制锡珠特性、以及粘度稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡膏 焊剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无铅焊锡膏用助焊剂，包括有改性松香树脂、抗氧剂、触变剂、缓蚀剂、低温活化剂和溶剂，其特征在于，所述助焊剂中还包含有作为高温活化剂的至少一种烷基直链烷基羧酸二胺盐，所述烷基直链烷基羧酸二胺盐占助焊剂总重量的0.5％～40％。
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