[发明专利]低介电常数的覆铜箔层压板用组合物及使用其制作的覆铜箔层压板有效
| 申请号： | 201110095528.8 | 申请日： | 2011-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN102206399A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 柴颂刚 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L27/18;C08L25/06;C08K13/06;C08K5/31;C08K7/22;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/34;B32B15/08;B32B15/092;B32B15/20 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低介电常数的覆铜箔层压板用组合物及使用其制作的覆铜箔层压板，该低介电常数的覆铜箔层压板用组合物，包括：热固性树脂，1-30重量份的中空填料，1-50重量份的低吸水率填料，及0.5-5重量份的处理剂，该处理剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或长链有机硅处理剂。使用该组合物制作的覆铜箔层压板，包括数个叠合的预浸体、及压覆于数个叠合的预浸体一面或两面上的铜箔，每一预浸体包括基料及通过含浸干燥后附着在基料上的低介电常数的覆铜箔层压板用组合物。本发明将中空填料配合低吸水率填料的使用和特种处理剂的使用来改善中空填料与树脂界面，从而降低板材吸水率，获得降低的介电常数的覆铜箔层压板。 | ||
| 搜索关键词： | 介电常数 铜箔 层压板 组合 使用 制作 | ||
【主权项】：
一种低介电常数的覆铜箔层压板用组合物，其特征在于，其包括：热固性树脂，1‑30重量份的中空填料，1‑50重量份的低吸水率填料，及0.5‑5重量份的处理剂，该处理剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或长链有机硅处理剂。
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