[发明专利]硫掺杂石墨烯薄膜的制备方法有效
申请号: | 201110095599.8 | 申请日: | 2011-04-11 |
公开(公告)号: | CN102191476A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 高辉 | 申请(专利权)人: | 兰州大学 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C30B25/00;C30B29/02;C01B31/02 |
代理公司: | 兰州振华专利代理有限责任公司 62102 | 代理人: | 张晋 |
地址: | 730000 *** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明涉及一种硫掺杂石墨烯薄膜的制备方法。本发明制备硫掺杂石墨烯薄膜的方法同样是采用化学气相沉积法,将金属衬底放入反应器中在加热和还原保护性气氛下对金属衬底进行加热预处理,然后将金属衬底加热到900℃~1000℃,停止通入还原保护性气体,并使容器内的真空度达10-2~10-3乇,再将混合的液态碳源与硫源以气态引入容器,在金属衬底上生长出所要求的硫掺杂石墨烯薄膜。然后进行后处理并将硫掺杂石墨烯薄膜转移到基底材料上。 | ||
搜索关键词: | 掺杂 石墨 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种硫掺杂石墨烯薄膜的制备方法,采用化学气相沉积法制备,其特征是将金属衬底放入反应器中,通入还原保护性气体将反应器内的气体完全排出,并在400℃~500℃和还原保护性气氛下对金属衬底进行加热预处理,再将金属衬底加热到900℃~1000℃,停止通入还原性气体,并使容器内的真空度达10‑2~10‑3乇,再将混合的液态碳源与硫源以气态引入容器内,在金属衬底上生长出所要求的硫掺杂石墨烯薄膜后迅速将反应器内的温度冷却至800℃,停止通入碳源与硫源,并引入还原保护性气体,继续冷却直至反应器内的温度到室温,取出硫掺杂石墨烯薄膜的金属衬底,在其表面上旋涂聚甲基丙烯酸甲酯薄膜,用可溶解金属衬底的溶液将金属衬底溶解去除,再将硫掺杂石墨烯薄膜和聚甲基丙烯酸甲酯薄膜的复合膜转移到基底材料上,用溶液去除聚甲基丙烯酸甲酯薄膜,得到硫掺杂石墨烯薄膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的