[发明专利]电子装置、电子模块的组装方法及电子模块的拆卸方法有效

专利信息
申请号: 201110096482.1 申请日: 2011-04-14
公开(公告)号: CN102736687A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 陈弘基;曹家德;赖钟国;刘明吉 申请(专利权)人: 仁宝电脑工业股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电子装置,包括底壳、电子模块、至少一定位件及上盖。电子模块配置于底壳内。定位件连接于电子模块。上盖包括盖体及定位部。盖体组装于底壳。定位部连接于盖体。定位部与定位件之间的结构性干涉定位电子模块。此外,一种电子模块的组装方法及电子模块的拆卸方法亦被提及。
搜索关键词: 电子 装置 模块 组装 方法 拆卸
【主权项】:
一种电子装置,其特征在于,包括:一底壳;一电子模块,配置于该底壳内;至少一定位件,连接于该电子模块;以及一上盖,包括:一盖体,组装于该底壳;以及一定位部,连接于该盖体,其中该定位部与该定位件之间的结构性干涉定位该电子模块。
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