[发明专利]FPD组件的组装装置无效
| 申请号： | 201110097282.8 | 申请日： | 2011-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN102263043A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 大录范行;斧城淳;加藤治芳;油田国夫;杉崎真二;野本秀树 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种FPD组件的组装装置。该FPD组件的组装装置能够在将ACF粘贴于电子零件(TAB)的作业中不产生等待时间。FPD组件的组装装置包括多个ACF台(250)、安装部(280)、供给臂(860)、排出臂(865)和交接部(输送部)(275)。供给臂(860)向多个ACF台(250)供给TAB(电子零件)(2)，多个ACF台(250)分别在TAB(2)上粘贴ACF。排出臂(865)分别自多个ACF台(250)取出粘贴有ACF的TAB(2)，将其交送到交接部(275)。交接部(275)将粘贴有ACF的TAB(2)输送到安装部(280)。安装部(280)将粘贴有ACF的TAB(2)安装在显示基板(1)上。 | ||
| 搜索关键词： | fpd 组件 组装 装置 | ||
【主权项】：
一种FPD组件的组装装置，其中，该FPD组件的组装装置包括：多个ACF台，其用于向电子零件粘贴ACF；安装部，其用于将粘贴有上述ACF的电子零件安装在显示基板上；供给臂，其用于向上述多个ACF台供给上述电子零件；排出臂，其用于自上述多个ACF台取出粘贴有上述ACF的电子零件；输送部，其用于自上述排出臂接收粘贴有上述ACF的电子零件并将该粘贴有ACF的电子零件输送到上述安装部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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