[发明专利]具有接线端元件的功率半导体模块有效
申请号: | 201110097525.8 | 申请日: | 2011-04-14 |
公开(公告)号: | CN102222652A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 雷纳尔·波浦;马可·莱德雷尔 | 申请(专利权)人: | 赛米控电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/053 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 车文;樊卫民 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种具有接线端元件的功率半导体模块,具有至少一个衬底、依据电路设置的迹线、壳体和至少一个第一接线端元件和至少一个第二接线端元件。接线端元件各自具有第一接触段、第二接触段和弹性段。为紧凑设置和避免电磁感应,依据本发明设计:第二接线端元件的弹性段构成为螺旋弹簧并至少部分围住第一接线端元件。 | ||
搜索关键词: | 具有 接线 元件 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】:
功率半导体模块,具有壳体(50),具有至少一个衬底(30)、在所述衬底上依据电路设置的迹线(38)和至少一个功率半导体元件(32),具有至少一个第一接线端元件(70)和至少一个第二接线端元件(80),所述第一接线端元件和所述第二接线端元件各自具有第一接触段(76、86)、第二接触段(72、82)和设置在所述第一接触段和所述第二接触段之间的弹性段(74、84),其中,所述第一接线端元件(70)的和所述第二接线端元件(80)的所述第二接触段(72、82)各自具有与所述衬底(30)的导电接触,所述壳体(50)为设置所述接线端元件(70、80)而具有间隙(56、58),以及其中,所述第二接线端元件(80)的所述弹性段(84)构成为螺旋弹簧并至少部分围住所述第一接线端元件(70)。
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