[发明专利]电子发射元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110097730.4 | 申请日： | 2011-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN102222590A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 平川弘幸 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01J1/304 | 分类号： | H01J1/304;H01J9/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 谷惠敏;穆德骏 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子发射元件及其制造方法。该电子发射元件，包括：第一电极；绝缘层，其形成在所述第一电极上并且具有贯通孔的开口；第二电极，其形成在所述绝缘层上，所述第二电极被布置成使得至少覆盖所述开口，并且经由所述开口而面向所述第一电极；以及，精细颗粒层，其布置在所述第一电极和所述第二电极之间，所述精细颗粒层由绝缘精细颗粒和导电精细颗粒构成，其中，所述绝缘层被布置在所述第一电极和所述精细颗粒层之间或在所述第二电极和所述精细颗粒层之间，当在所述第一电极和所述第二电极之间施加电压时，电子从所述第一电极发射，并且在所述精细颗粒层中被加速，以通过所述第二电极。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 发射 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子发射元件，包括：第一电极；绝缘层，所述绝缘层形成在所述第一电极上并且具有贯通孔的开口；第二电极，所述第二电极形成在所述绝缘层上，所述第二电极被布置成使得至少覆盖所述开口，并且经由所述开口而面向所述第一电极；以及精细颗粒层，所述精细颗粒层被布置在所述第一电极和所述第二电极之间，所述精细颗粒层由绝缘精细颗粒和导电精细颗粒构成，其中，所述绝缘层被布置在所述第一电极和所述精细颗粒层之间或在所述第二电极和所述精细颗粒层之间，当在所述第一电极和所述第二电极之间施加电压时，电子从所述第一电极发射，并且在所述精细颗粒层中被加速，以通过所述第二电极。
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