[发明专利]照明级LED及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110098305.7 申请日: 2011-04-20
公开(公告)号: CN102185083A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 吉爱华;田方共;田翠琴;王勇;刘娜 申请(专利权)人: 莱芜市凤凰新能源科技集团有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 271100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种照明级LED及其制造方法,包括散热机构、P电极、N电极、金丝、荧光胶层、硅胶层和透镜,其特征在于:在散热机构上设有P电极和N电极,高频声子散热铝外延片固定在散热机构上,高频声子散热铝外延片的两端面分别与P电极和N电极连接,在高频声子散热铝外延片的外部依次封装上荧光胶层和硅胶层,透镜套装在硅胶层的外部,所述的高频声子散热铝外延片从底到顶分为六层结构,分别是高频声子散热铝层、烧结层、P+GaN接触层、PAIGaN过渡层、InGaN/GaN发光层和N-GaN接触层。本发明结构简单、生产成本低、光输出效率高、散热性能好、寿命长;其制作方法,减少了制作步骤,降低了生产成本,省时省力。
搜索关键词: 照明 led 及其 制造 方法
【主权项】:
照明级LED,包括散热机构、P电极(3)、N电极(8)、金丝(4)、荧光胶层(5)、硅胶层(6)和透镜(7),其特征在于:在散热机构上设有P电极(3)和N电极(8),高频声子散热铝外延片(2)固定在散热机构上,高频声子散热铝外延片(2)的底面与P电极(3)连接,高频声子散热铝外延片(2)的顶面通过金丝(4)与N电极(8)相连接,在高频声子散热铝外延片(2)的外部封装上荧光胶层(5),在荧光胶层(5)的外部封装上硅胶层(6),透镜(7)套装在硅胶层(6)的外部,所述的高频声子散热铝外延片(2)从底到顶分为六层结构,分别是高频声子散热铝层(28)、烧结层(27)、P+GaN接触层(26)、PAIGaN过渡层(25)、InGaN/GaN发光层(24)和N‑GaN接触层(23)。
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