[发明专利]溶剂热法修复PCBs污染场地的工艺有效

专利信息
申请号: 201110098531.5 申请日: 2011-04-20
公开(公告)号: CN102247979A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 张付申;张聪聪 申请(专利权)人: 中国科学院生态环境研究中心
主分类号: B09C1/00 分类号: B09C1/00;B09C1/06;B09C1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明针对我国PCBs污染场地面积大、污染严重、修复困难、现有修复技术匮缺的现状,提供一种快速提取污染土壤中持久性有机污染物的新工艺,实现这类土壤的复垦再利用。其特征是:在密闭的反应釜中,以特种有机溶剂为提取剂,利用升温升压后溶剂快速溶解有机污染物的特点,实现有机污染物和土壤的高效分离。上述工艺具有操作简便,流程短,效率高,需要溶剂少等优点,处理后土壤中有机质的含量变化不大,可以回填复垦。
搜索关键词: 溶剂 修复 pcbs 污染 场地 工艺
【主权项】:
溶剂热法修复PCBs污染场地的工艺,具体包括下列步骤:(1)将污染场地土壤挖掘后放入高压反应釜中,按一定的液固比加入提取剂,搅拌均匀后加盖密封。(2)将反应釜加热到一定温度,保温一定时间后使反应釜自然冷却至室温。(3)打开反应釜盖,收集釜中的上清液,并通过蒸馏法回收其中的有机溶剂循环利用;浓缩后的有机污染物可进行集中处理;处理后的土壤可以回填再利用。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院生态环境研究中心,未经中国科学院生态环境研究中心许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110098531.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top