[发明专利]用于粗粒度可重构阵列处理器资源调度的温度优化方法无效

专利信息
申请号: 201110099347.2 申请日: 2011-04-20
公开(公告)号: CN102156666A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 谢雳;何卫锋;景乃锋;绳伟光;毛志刚 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: G06F9/50 分类号: G06F9/50
代理公司: 上海交达专利事务所 31201 代理人: 王锡麟;王桂忠
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种计算机应用技术领域的用于粗粒度可重构阵列处理器资源调度的温度优化方法,通过在算法任务编译流程中执行硬件资源调度时开始进行温度优化策略初始化;选择初始资源调度方案并通过计算任务节点进行数据相关性约束的阵列资源初始调度,每个计算任务节点都由一个可重构硬件阵列处理器的阵列单元来完成;最后随机重新选择计算任务的调度位置并通三过重新求解热方程获取预测的温度值,据此选取更优化的资源调度方案,以降低器件在运行时的温度分布,当达到优化次数或者设定的优化温度则停止优化过程并选取当前最优的方案作为最终资源调度方案。
搜索关键词: 用于 粒度 可重构 阵列 处理器 资源 调度 温度 优化 方法
【主权项】:
一种用于粗粒度可重构阵列处理器资源调度的温度优化方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步、在算法任务编译流程中执行硬件资源调度时开始进行温度优化策略初始化;第二步、选择初始资源调度方案并通过计算任务节点进行数据相关性约束的阵列资源初始调度,每个计算任务节点都由一个可重构硬件阵列处理器的阵列单元来完成。第三步、随机重新选择计算任务的调度位置并通三过重新求解热方程获取预测的温度值,据此选取更优化的资源调度方案,以降低器件在运行时的温度分布,当达到优化次数或者设定的优化温度则停止优化过程并选取当前最优的方案作为最终资源调度方案。
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