[发明专利]掩模、容器和制造装置有效

专利信息
申请号: 201110099753.9 申请日: 2004-04-12
公开(公告)号: CN102174688A 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 山崎舜平;坂田淳一郎;桑原秀明 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24;H01L21/203;H01L21/308;H05B33/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 吴娟;庞立志
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 掩模、容器和制造装置通过对大面积基板进行选择性的蒸镀,本发明提供了掩模精度高的大型掩模。本发明将掩模本体固定在固定位置处,该固定位置是设置在通过掩模框架的热膨胀中心的线上的。还有,在本发明中,使掩模本体和基板固定,通过使蒸镀源沿X方向或Y方向移动来进行蒸镀。这种使蒸镀源沿X方向或Y方向移动的方法适合于大型基板的蒸镀。
搜索关键词: 掩模 容器 制造 装置
【主权项】:
用于制造发光装置的方法,其包括:在蒸镀源托座中设置具有贮存第一蒸镀材料的第一开口的第一容器和具有贮存第二蒸镀材料的第二开口的第二容器;加热所述第一容器和所述第二容器;和在混合所述第一蒸镀材料和所述第二蒸镀材料时,在基板上共蒸镀包含所述第一蒸镀材料和所述第二蒸镀材料的EL层,其中以不同的方向设置所述第一开口和所述第二开口,其中所述第一蒸镀材料的蒸镀中心和所述第二蒸镀材料的蒸镀中心是交叉的。
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