[发明专利]基板堆叠结构无效
| 申请号： | 201110099930.3 | 申请日： | 2011-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN102751265A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘祐成;陈建男 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板堆叠结构，包括：埋设有第一晶片的第一基板、埋设有第二晶片的第二基板、数个焊接件、及第三晶片。上述焊接件连接于第一基板与第二基板之间，且焊接件导通第一基板与第二基板。所述第一基板、第二基板以及焊接件之间包围形成有容置空间。上述第三晶片设置于容置空间中且接合于第一基板的一端面，第三晶片经第一基板电性连接于第一晶片以及第二晶片。这样就可降低结构的整体厚度，且可使内埋于第一基板与第二基板的第一晶片与第二晶片分别进行独立测试。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
一种基板堆叠结构，其特征在于，包括：一第一基板，其内埋设有一第一晶片；一第二基板，其内埋设有一第二晶片；数个焊接件，其连接于该第一基板与该第二基板之间，该些焊接件导通该第一基板与该第二基板，且该第一基板、该第二基板以及该些焊接件之间包围形成有一容置空间；以及一第三晶片，其设置于该容置空间中，该第三晶片接合于该第一基板的一端面，且该第三晶片经该第一基板电性连接于该第一晶片以及该第二晶片。
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