[发明专利]线路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201110100206.8 | 申请日： | 2011-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN102548250A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 何崇文 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路板的制作方法。提供一承载板。分别形成一第一导电层及一第二导电层于承载板的相对两表面上。分别形成至少一第一导电柱及至少一第二导电柱于第一导电层上与第二导电层上。分别压合一第一叠层结构及一第二叠层结构于第一导电层上与第二导电层上。分别移除部分第一叠层结构以及部分第二叠层结构至暴露出第一导电柱与第二导电柱。分别形成一第三导电层以及一第四导电层于剩余的第一叠层结构与第一导电柱上以及于剩余的第二叠层结构与第二导电柱上。移除承载板。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路板的制作方法，包括：提供一承载板，该承载板包括第一离形层、第二离形层以及配置于该第一离形层与该第二离形层之间的核心层；分别形成一第一导电层以及一第二导电层于该承载板的该第一离形层与该第二离形层上；分别形成至少一第一导电柱以及至少一第二导电柱于该第一导电层上与该第二导电层上，其中该第一导电柱与该第一导电层之间具有一第一界面，而该第二导电柱与该第二导电层之间具有一第二界面；分别压合一第一叠层结构以及一第二叠层结构于该第一导电层上与该第二导电层上，其中该第一叠层结构覆盖该第一导电柱与部分该第一导电层，而该第二叠层结构覆盖该第二导电柱与部分该第二导电层；分别移除部分该第一叠层结构以及部分该第二叠层结构，至暴露出该第一导电柱与该第二导电柱；分别形成一第三导电层以及一第四导电层于剩余的该第一叠层结构与该第一导电柱上以及于剩余的该第二叠层结构与该第二导电柱上，其中该第三导电层与该第一导电柱之间具有一第三界面，而该第四导电层与该第二导电柱之间具有一第四界面；以及通过一剥离力道以分离该第一导电层与该第一离形层之间的界面以及该第二导电层与该第二离形层之间的界面，而移除该承载板。
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