[发明专利]大功率LED灯高效导热介质无效
| 申请号： | 201110100588.4 | 申请日： | 2011-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN102746832A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 许海飞 | 申请（专利权）人： | 许海飞 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224700 江苏省盐城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率LED灯高效导热介质，用于LED模块基板与散热装置间的饱和式填充剂，属于散热技术领域。本发明消除LED热源与散热装置之间的气隙、减小热阻，加速热传导散发。本发明充分利用硅不与其它氧化物反应、电导率达2.52×10-4/(m·Ω)和热导率148W/(m·K)等特性，以及硅油具有较高的耐热性、导热性、疏水性、电绝缘性和较小的表面张力等特性，加入适量氧化铝粉末，改善硅脂性能，热阻值小于0.01K/W，热传导系数达10W/mK。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 高效 导热 介质 | ||
【主权项】：
一种大功率LED灯高效导热介质，其特征在于：(1)用研磨机分别将二氧化硅和氧化铝研磨成直径为3um的超细粉末；(2)将二氧化硅和氧化铝粉末按3∶1比例与硅油充分混合搅拌，形成硅脂，粘度在2000泊左右，密度约为每立方厘米8克；(3)将硅脂均匀涂覆于LED模块与散热装置之间，厚度为0.1‑0.3mm。
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