[发明专利]一种分层点粉LED封装结构无效
| 申请号： | 201110100847.3 | 申请日： | 2011-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN102185088A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张方辉;胡长奇;毕长栋 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种分层点粉LED封装结构：包括支架以及设置于支架上的LED芯片，LED芯片的外侧设置有至少两层层叠排列的荧光粉层，荧光粉层的外侧设置有灌封胶层，引线的一端与设置于支架上的电极相连，另一端与LED芯片相连，沿LED芯片向外所述荧光粉层的荧光材料发光波长逐层变短，本发明所述分层点粉LED封装结构将现有单层荧光粉层封装结构改为层叠排列的多层荧光粉层封装结构，使得现有LED光谱中比较微弱的某种单色光强度可以通过额外设置的荧光粉层内的荧光进行补充，因而显著的提高了LED的显色性指数，降低了人眼对现有LED光的不适反应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分层 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种分层点粉LED封装结构，其特征在于：包括支架(1)以及设置于支架(1)上的LED芯片(5)，LED芯片(5)的外侧设置有至少两层层叠排列的荧光粉层，荧光粉层的外侧设置有灌封胶层(8)，引线(4)的一端与设置于支架(1)上的电极(6)相连，另一端与LED芯片(5)相连，沿LED芯片(5)向外所述荧光粉层的荧光材料发光波长逐层变短。
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