[发明专利]超小型电感的制造工艺无效
| 申请号： | 201110100934.9 | 申请日： | 2011-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN102231323A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 张国光 | 申请（专利权）人： | 广州市麦新电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F17/00;H01F37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超小型电感的制造工艺，包括工字型磁芯电镀工艺、绕线工艺、直流电焊工艺、磁胶包覆工艺，方法是先在工字型磁芯两底面电镀一层金属层作为电极，然后将工字型磁芯放在点焊机的夹具上进行绕线，再采用便于自动化操作的点焊机直流电焊工艺进行点焊连接，最后用磁性环氧树脂胶包覆在电感线圈表层。本发明采用了新颖先进的制造工艺，制造生产的电感达到超薄、超小型，提高了电感性能，由于采用直流电焊工艺，提高了产品合格率、缩减了多个工序，产品成本大为降低，并能很好的控制产品的高度尺寸，便于机器自动化快速生产。 | ||
| 搜索关键词： | 超小型 电感 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种超小型电感的制造工艺，包括工字型磁芯电镀工艺、绕线工艺、直流电焊工艺、磁胶包覆工艺，其特征在于：先在工字型磁芯两底面电镀一层金属层作为电极，然后将工字型磁芯放在点焊机的夹具上进行绕线，再采用便于自动化操作的点焊机直流电焊工艺进行点焊连接，最后用磁性环氧树脂胶包覆在电感线圈表层。
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