[发明专利]一种化学镀镍层封孔剂及其封孔处理工艺

摘要

本发明公开了一种化学镀镍层封孔剂及其封孔处理工艺，上述封孔剂由90～98%体积的丙烯酸、1～9%体积的硅烷偶联剂、1～9%体积的水配制而成；化学镀镍层封孔剂封孔处理的工艺包括，化学镀镍层采用浸泡或喷涂的方式，使封孔剂均匀分布于化学镀镍层表面；然后选择70～90℃的水对化学镀镍层进行适当的加热处理，加热处理时间为1～5min；再选择30～45℃的水对化学镀镍层进行冲洗，冲洗后吹干；经本发明化学镀镍层封孔剂封孔处理后，化学镀镍层表面形成结合良好的有机膜，化学镀镍层的孔隙率显著降低，抗腐蚀能力明显增强，同时不影响化学镀镍层的导电性和外观。

主权项

一种化学镀镍层封孔剂，其特征在于该封孔剂按以下步骤进行配制：将1～9%体积的硅烷偶联剂加入到90～98%体积的丙烯酸中，混匀，再缓慢加入1～9%体积的水，混匀。