[发明专利]热敏电阻封装工艺无效

专利信息
申请号: 201110101690.6 申请日: 2011-04-22
公开(公告)号: CN102751061A 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 刘宁 申请(专利权)人: 苏州锐龙塑胶五金制品有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种热敏电阻封装工艺,该热敏电阻封装工艺包括以下步骤:A、将焊接了导线的热敏电阻固定于预先设计生产好的支架内;B、将热敏电阻连同支架安装于注塑封装用的模具上的封装行腔内;C、使用注塑机对模具上的批量热敏电阻进行注塑封装。本发明有如下优点:本发明通过改变现有加工工艺,不仅降低生产成本提高了生产效率,而且简化了加工过程,降低了生产当中人为因素造成的不良率,降低了加工当中对操作人员的技术经验要求。同时由于是注塑封装,避免了因气温变化造成细缝产生,完全杜绝了产品在日后使用当中因毛细现象造成的不良现象。
搜索关键词: 热敏电阻 封装 工艺
【主权项】:
一种热敏电阻封装工艺,其特征在于:该热敏电阻封装工艺包括以下步骤:A、将焊接了导线的热敏电阻固定于预先设计生产好的支架内;B、将热敏电阻连同支架安装于注塑封装用的模具上的封装行腔内;C、使用注塑机对模具上的批量热敏电阻进行注塑封装。
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