[发明专利]热敏电阻封装工艺无效
申请号: | 201110101690.6 | 申请日: | 2011-04-22 |
公开(公告)号: | CN102751061A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 刘宁 | 申请(专利权)人: | 苏州锐龙塑胶五金制品有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种热敏电阻封装工艺,该热敏电阻封装工艺包括以下步骤:A、将焊接了导线的热敏电阻固定于预先设计生产好的支架内;B、将热敏电阻连同支架安装于注塑封装用的模具上的封装行腔内;C、使用注塑机对模具上的批量热敏电阻进行注塑封装。本发明有如下优点:本发明通过改变现有加工工艺,不仅降低生产成本提高了生产效率,而且简化了加工过程,降低了生产当中人为因素造成的不良率,降低了加工当中对操作人员的技术经验要求。同时由于是注塑封装,避免了因气温变化造成细缝产生,完全杜绝了产品在日后使用当中因毛细现象造成的不良现象。 | ||
搜索关键词: | 热敏电阻 封装 工艺 | ||
【主权项】:
一种热敏电阻封装工艺,其特征在于:该热敏电阻封装工艺包括以下步骤:A、将焊接了导线的热敏电阻固定于预先设计生产好的支架内;B、将热敏电阻连同支架安装于注塑封装用的模具上的封装行腔内;C、使用注塑机对模具上的批量热敏电阻进行注塑封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州锐龙塑胶五金制品有限公司,未经苏州锐龙塑胶五金制品有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110101690.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。