[发明专利]焊接辅助装置无效

专利信息
申请号: 201110101728.X 申请日: 2011-04-22
公开(公告)号: CN102744488A 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 潘爱裕;王金有;赖超荣 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种焊接辅助装置,其用于辅助焊接一芯片,所述芯片的一侧边上排列有一列引脚,所述一列引脚包括位于该侧边一端的外侧引脚。所述焊接辅助装置包括一个固定部及一个焊接部,所述焊接部由粘锡性好的材料制成,所述焊接部与所述固定部相连接,所述焊接部与所述外侧引脚相邻,且与所述外侧引脚的间距小于等于所述芯片的相邻引脚之间的间距的两倍。本发明提供的焊接辅助装置的焊接部与芯片的最外侧引脚相邻设置,能够在烙铁移动到最外侧引脚时,增加焊锡的附着面,使得焊锡能够被吸引到焊接部上,并最终残留在焊接辅助装置的焊接部上,从而避免在芯片的外侧引脚与该外侧引脚相邻的芯片上的引脚之间残留焊锡,防止芯片短路。
搜索关键词: 焊接 辅助 装置
【主权项】:
一种焊接辅助装置,其用于辅助焊接一芯片,所述芯片的一侧边上排列有一列引脚,所述一列引脚包括位于该侧边一端的外侧引脚,所述焊接辅助装置包括一个固定部及一个焊接部,所述焊接部由粘锡性好的材料制成,所述焊接部与所述固定部相连接,所述焊接部与所述外侧引脚相邻,且与所述外侧引脚的间距小于等于所述芯片的相邻引脚之间的间距的两倍。
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