[发明专利]非易失性电荷捕获型存储器件、其制备方法及应用无效
申请号: | 201110102040.3 | 申请日: | 2011-04-22 |
公开(公告)号: | CN102208346A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 汤振杰;夏奕东;殷江;刘治国 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H01L21/334 | 分类号: | H01L21/334;C23C14/08;C23C14/28;H01L29/04;H01L29/12;H01L29/76 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 周静 |
地址: | 210093 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及非易失性电荷捕获型存储器件、其制备方法及应用,制备方法操作简单、易于控制,所得存储器件中作为存储介质的纳米微晶分布均匀。所述非易失性电荷捕获型存储器件的制备方法包括以下步骤:a)在衬底表面形成隧穿层;b)在隧穿层上形成组成均匀的(ZrO2)x(M)1-x薄膜作为存储层,其中1>x>0.5,所述M为SiO2或Al2O3;c)在存储层上形成阻挡层;d)将以上制备的试样退火,使ZrO2纳米微晶从存储层中析出作为存储介质。本发明经过高温退火处理的手段,使ZrO2纳米微晶从存储层母相中析出,从而实现纳米微晶存储的效果。这种方法所得作为存储介质的纳米微晶均匀分布在非晶母相中。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 电荷 捕获 存储 器件 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种非易失性电荷捕获型存储器件的制备方法,其特征在于包括以下步骤:a)在衬底表面形成隧穿层;b)在隧穿层上形成组成均匀的(ZrO2)x(M)1‑x薄膜作为存储层,其中1>x>0.5,所述M为SiO2或Al2O3;c)在存储层上形成阻挡层;d)将以上制备的试样在低于M熔点的温度下退火,使ZrO2纳米微晶从存储层中析出,并被非晶母相包围,所述ZrO2纳米微晶作为存储介质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京大学,未经南京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110102040.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种二肽衍生物的制备方法
- 下一篇:通信设备中的可变大小消息指示
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造