[发明专利]一种用于静电器件的浆料制备方法

摘要

本发明公开一种用于静电器件的浆料制备方法，包括以下步骤：制备玻璃包覆原料，此玻璃包覆原料包括异丙醇钙，硼酸三丁脂，乙醇铝，正硅酸四乙脂；将乙基纤维素、蓖麻油和表面活性剂加入所述松油醇获得松油醇载体；将所述玻璃包覆原料与所述松油醇载体混合并搅拌至其完全溶解后，冷却至室温从而形成膏状载体；将三氧化二钴、二氧化锰、二氧化硅、氧化镍和三氧化二铬掺杂到氧化锌粉末中；将所述半导化的氧化锌颗粒和铝粉颗粒与无机非导电相放入所述膏状载体中，所述无机非导电相为Al2O3，SiO2，CaO，MgO中的任意一种或是它们的任意混合物。本发明制备方法获得防静电氧化锌材料具有强耐静电冲击能力，可将正常工作状态下漏电流降至1μA以下。

主权项

一种用于静电器件的浆料制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、制备玻璃包覆原料，此玻璃包覆原料的配方主要由下列质量百分含量的材料组成：异丙醇钙，           粉体，  10%～20%，硼酸三丁脂，       粉体，  24%～34%，乙醇铝，              粉体，  19%～29%，正硅酸四乙脂，    液体，  27%～37%；步骤二、将松油醇在水浴中加热至90℃，然后将乙基纤维素、蓖麻油和表面活性剂加入所述松油醇获得松油醇载体，所述松油醇载体中松油醇、乙基纤维素、蓖麻油和表面活性剂各组分质量百分比为：松油醇                87.2%～91.2%，乙基纤维素            2.5%～6.5%，蓖麻油                1.7%～5.7%，表面活性剂            0.6%～4.6%；步骤三、将所述玻璃包覆原料与所述松油醇载体混合并搅拌至其完全溶解后，冷却至室温从而形成膏状载体；所述玻璃包覆原料和松油醇载体质量百分比为：松油醇载体            65%～85%，玻璃包覆原料          15%～35%；步骤四、将三氧化二钴、二氧化锰、二氧化硅、氧化镍和三氧化二铬掺杂到氧化锌粉末中，其各个组份的纯度均大于99.95%，所述氧化锌、三氧化二钴、二氧化锰、二氧化硅、氧化镍和三氧化二铬质量百分比为：氧化锌                 94 %～96%，三氧化二钴             0.5%～0.7%，二氧化锰               0.4%～2.4%，二氧化硅               0.5%～0.7%，氧化镍                 0.6%～0.8%，三氧化二铬             1.6%～1.8%；步骤五、将所述掺杂的氧化锌粉体通过球磨工艺球磨48小时，烘干后造粒、压块，然后在1200℃下煅烧4小时获得预烧块体，再将煅烧后的预烧块体经机械破碎，放入球磨罐中再球磨24小时，烘干后即得到获得中粒径为1μm的半导化的氧化锌颗粒； 步骤六、将中粒径为0.5~1.5μm的铝粉颗粒放入电炉中获得表面被充分氧化的铝粉颗粒； 步骤七、将所述半导化的氧化锌颗粒和铝粉颗粒与无机非导电相放入所述膏状载体中，并加热至60℃，同时搅拌4小时；所述无机非导电相中粒径为0.1~0.3μm，此无机非导电相为Al2O3，SiO2，CaO，MgO中的任意一种或是它们的任意混合物；所述半导化的氧化锌颗粒、铝粉颗粒、无机非导电相和膏状载体质量百分比为：半导化的氧化锌颗粒        49.5 %～59.5%，铝粉颗粒                  9.8%～19.8 %，无机非导电相              1～5%，膏状载体                  25.7%～29.7%；步骤八、采用三辊研磨机将步骤七制得的混合物分散后即得防静电浆料，此防静电浆料颗粒细度小于10μm。