[发明专利]用于发光器件封装的引线框架、发光器件封装和照明装置有效
| 申请号： | 201110103594.5 | 申请日： | 2011-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102237484A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 文敬美;宋永僖;崔一兴;李庭旭;李永镇 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了用于发光器件封装的引线框架、发光器件封装和使用该发光器件封装的照明装置。引线框架包括：多个安装部分，多个发光器件芯片安装到其上；多个连接部分，用于电路连接多个发光器件芯片；端子部分，从多个连接部分延伸。通过在引线框架上直接安装多个发光器件芯片并在引线框架上封装被安装的发光器件芯片来形成发光器件封装。引线框架包括用于电路连接多个发光器件芯片的多个连接部分和暴露其电路的一部分的端子部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 发光 器件 封装 引线 框架 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种用于发光器件封装的引线框架，包括：多个安装部分，多个发光器件芯片分别安装在该多个安装部分上；多个连接部分，用于电路连接所述多个发光器件芯片；端子部分，从所述多个连接部分的至少一个延伸；和多个分裂部分，用于连接所述多个安装部分、所述多个连接部分以及所述端子部分，其中在安装所述多个发光器件芯片之后所述分裂部分被切除。
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