[发明专利]高致密性低温共烧陶瓷封装结构及其陶瓷材料

摘要

本发明是有关于一种用于封装电子元件的高致密性低温共烧陶瓷封装结构及其高致密性低温共烧陶瓷材料。高致密性低温共烧陶瓷封装结构包括：陶瓷基座、银层以及金属盖，其中陶瓷基座由高致密性低温共烧陶瓷材料制作而成，并且陶瓷基座中设有凹部用以放置电子元件，银层设置在陶瓷基座侧壁的顶面上，且在银层的外表面上又镀有金薄膜可用以与金属盖接合，借此将金属盖设置于凹部上方并覆盖凹部。本发明可利用印刷方式将银层设置于陶瓷基座侧壁的顶面上，以降低设置银层的难度，进而符合封装结构小型化的趋势。同时本发明还提供了一种高致密性低温共烧陶瓷材料。

主权项

一种高致密性低温共烧陶瓷封装结构，用于封装电子元件，其特征在于其包括：一陶瓷基座，是由高致密性低温共烧陶瓷材料制作而成，并且该陶瓷基座包括：一板体；以及一侧壁，该侧壁设置于该板体上，并围绕该板体的周缘使该侧壁与该板体间构成一凹部；一银层，设置于该侧壁的顶面，且该银层的外表面镀有一金薄膜；以及一金属盖，与该银层接合并设置于该凹部上方以覆盖该凹部。