[发明专利]石墨烯基场效应晶体管的制备方法有效
申请号: | 201110106410.0 | 申请日: | 2011-04-27 |
公开(公告)号: | CN102184849A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 程新红;张有为;徐大伟;王中建;夏超;何大伟;俞跃辉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L21/04 | 分类号: | H01L21/04;H01L29/78 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种石墨烯基场效应晶体管的制备方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上具有石墨烯层,所述石墨烯层未经功能化处理;利用在所述石墨烯层表面物理吸附的水作为氧化剂与金属源反应生成金属氧化物薄膜,作为成核层;利用所述成核层,利用水作为氧化剂与铪源反应,在所述石墨烯层上生成HfO2栅介质层。相较于现有技术,本发明技术方案主要是利用物理吸附在石墨烯表面上的水作为氧化剂与金属源反应生成作为成核层的金属氧化物层,从而在后续采用原子层沉积工艺在石墨烯表面制备出均匀性和覆盖率较高的高质量HfO2栅介质薄膜,而不会在石墨烯晶格中引入会降低石墨烯基场效应晶体管性能的缺陷。 | ||
搜索关键词: | 石墨 场效应 晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种石墨烯基场效应晶体管的制备方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上具有石墨烯层,所述石墨烯层未经功能化处理;利用在所述石墨烯层表面物理吸附的水作为氧化剂与金属源反应生成金属氧化物薄膜,作为成核层;利用所述成核层,利用水作为氧化剂与铪源反应,在所述石墨烯层上生成HfO2栅介质层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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