[发明专利]PCB板模冲成型方法有效
申请号: | 201110107331.1 | 申请日: | 2011-04-28 |
公开(公告)号: | CN102218753A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 赵志平;周刚 | 申请(专利权)人: | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B26F1/38 | 分类号: | B26F1/38 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
地址: | 516008 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及PCB制造领域,具体涉及一种PCB板模冲成型方法。所述方法是在PCB板钻孔工序时增加钻模冲缓冲孔或槽,在模冲时起到缓冲作用,可避免出现由于某些相邻板之间间距小、受力不均等而导致的连接处破裂、冲孔发白等不良现象,并可提高成型速度,提升生产效率。 | ||
搜索关键词: | pcb 板模冲 成型 方法 | ||
【主权项】:
一种PCB板模冲成型方法,模冲工序之前,在各PCB小板周围沿PCB小板预留板边开辅助槽,开槽的方法如下:(1)当两PCB小板连接处预留板边之间距离a﹤4.0mm,预留板边中心线之间距离d≥4.0mm,则在该连接处左右两侧沿两PCB小板预留板边开出辅助槽c;(2)当两PCB小板连接处预留板边之间距离a﹤4.0mm,预留板边中心线之间距离d﹤4.0mm,且两PCB小板实际板边之间距离b≥4.0mm时,则在该连接处左右两侧沿两PCB小板预留板边开出辅助槽c,并在该连接处上下两侧沿PCB小板上下两预留板边分别开辅助槽e。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州中京电子科技股份有限公司,未经惠州中京电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110107331.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:酒精脱溶机
- 下一篇:喷射增焓回热式蒸发器