[发明专利]一种PMMA芯片与PDMS芯片的不可逆键合方法无效
| 申请号： | 201110107372.0 | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102276862A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 杨乾乾;丁继亮;孙晓朋 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | C08J7/12 | 分类号： | C08J7/12;C08J5/12;C08L33/12;C08L83/04 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 慕安荣 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种PMMA芯片与PDMS芯片的不可逆键合方法，将PMMA芯片与PDMS芯片分开加工。利用反应离子刻蚀机的B室对PMMA芯片的键合面进行氧等离子体处理，用电晕放电仪对PDMS芯片的键合面进行处理，并合理控制处理参数。将处理后的PDMS芯片的键合面和PMMA芯片的键合面相互贴合并固紧，得到不可逆键合的芯片。本发明充分利用了PMMA和PDMS的优点，使PMMA芯片的键合面和PDMS芯片的键合面由亲水性变为疏水性，从而提高了键合成功率，增强了PMMA芯片与PDMS芯片的键合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pmma 芯片 pdms 可逆 方法 | ||
【主权项】：
一种PMMA芯片与PDMS芯片的不可逆键合方法，其特征在于，其具体过程包括以下步骤：步骤1：选择PMMA芯片平整表面作为键合面；将PMMA芯片置于分析纯的异丙醇中，对PMMA芯片的键合面用超声波清洗5～10分钟后吹干；步骤2：选择PDMS芯片平整表面作为键合面；将PDMS芯片置于分析纯的异丙醇中，对PDMS芯片的键合面用超声波清洗5～10分钟后吹干；步骤3：用反应离子刻蚀机的B室对PMMA芯片的键合面进行氧等离子体处理20～60秒，其中反应离子刻蚀机的氧气流量为50～100sccm，反应离子刻蚀机的功率为200w，反应腔的压力为10～20Pa；步骤4：将经步骤3处理后的PMMA芯片置于浓度为5％，温度为65～85度的氨丙基三乙氧基硅烷中浸泡1～2分钟后吹干；步骤5：将经步骤4处理后的PMMA芯片置于30～55度的烘箱中烘烤10～30分钟；步骤6：用电晕放电仪对PDMS芯片的键合面进行处理，处理时间为20～60秒。用电晕放电仪对PMMA芯片的键合面进行处理，处理时间为25～70秒；步骤7：将PDMS芯片的键合面和PMMA芯片的键合面相互贴合并固紧，得到不可逆键合的芯片。
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