[发明专利]电子部件动作功能测定装置以及电子部件动作功能测定方法无效
| 申请号： | 201110108553.5 | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102253349A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 内田练;案野宏隆;斎藤仁 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/44 | 分类号： | G01R31/44;G01M11/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子部件动作功能测定装置以及电子部件动作功能测定方法。在不使芯片部件单片化而搭载有多个芯片部件的基板状态下，可使装置结构大幅简化，更容易对各芯片部件的电特性或光学特性进行测定、检查。包括：电子部件侧面分离步骤，作为电子部件侧面分离单元（5）的辊（51）使电子部件基板（3）沿曲面或角部弯曲，使前后相邻的LED芯片（21）间的侧面分离；端子连接步骤，端子连接单元（6）连接在该LED芯片（21）的预定端子上；电气动作功能测定步骤，电气动作功能测定单元（7）在驱动经由端子连接单元（6）连接的一个或多个电子部件的状态下，测定该一个或多个LED芯片（21）的电气动作功能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 动作 功能 测定 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件动作功能测定装置，在背面贴附有片材的状态下以呈矩阵状排列的方式搭载有被分别切断的多个电子部件的电子部件基板的状态下，检查该电子部件的电气动作功能，其中，具有：电子部件侧面分离单元，使该电子部件基板沿着曲面或角部弯曲，使前后相邻的电子部件间的侧面分离；端子连接单元，与该电子部件的预定端子连接；以及电气动作功能测定单元，在驱动经由该端子连接单元连接的一个或多个电子部件的状态下，测定该一个或多个电子部件的电气动作功能。
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