[发明专利]电子标签卷收卷工艺及其装置有效
| 申请号： | 201110109151.7 | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102157395A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张红顺 | 申请（专利权）人： | 永道无线射频标签(扬州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/00;G06K19/07 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 张荣亮 |
| 地址： | 225009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子标签卷收卷工艺及其装置，属于电子标签工艺及其装置技术领域，本发明在现有的电子标签封装机将电子标签收卷的同时在各层电子标签间卷入衬纸条，并为此设计相应的装置与现有电子标签封装机收卷轴下方的机座连接固定，装置中的衬纸盘即可通过放料轴、压平轴、定位轴送出衬纸条，衬纸条压盖电子标签卷上包括芯片的天线，衬纸条压在天线上，将层与层的天线之间的空隙加大，那么即使芯片有凸起也会有这部分空隙保护芯片不被挤裂，从而有效保护了芯片，实验表明，采用此装置不良比率＜0.17％。本发明减少了电子标签卷收卷工艺中芯片叠到一起时引起的该部分芯片的断裂和相邻芯片的破裂，有利于产品良率的提高，降低产品的成本，提高企业的经济效益，具有很强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 卷收卷 工艺 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种电子标签卷收卷工艺，其特征是，电子标签封装机的收卷轴进行电子标签收卷的同时在各层电子标签间卷入衬纸条。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
