[发明专利]具有单栅双沟道结构的薄膜晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110110050.1 申请日: 2011-04-29
公开(公告)号: CN102184968A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 许志平;吴为敬;赖志成;谢佳松;颜骏 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/06;H01L29/08;H01L29/10;H01L21/336
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 罗观祥
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了具有单栅双沟道结构的薄膜晶体管及其制造方法,在基板上形成第一源、漏极,然后淀积第一有源层,有源层边缘与第一源、漏极边缘重叠。继而在第一有源层上依次形成第一绝缘层、栅极、第二绝缘层。第二有源层以对应第一有源层的方式形成于第二绝缘层上,第二源、漏极以对应第一源、漏极的方式形成于第二有源层之上,从而形成单栅双沟道结构的薄膜晶体管。该结构薄膜晶体管优点:可作为双向开关或三态器件;可用于对两个电路行为一致的电路分支进行控制;具有高开态电流;可作为反相器。
搜索关键词: 具有 单栅双 沟道 结构 薄膜晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
具有单栅双沟道结构的薄膜晶体管,其特征是:包括基板(b11)、第一源极(b1)、第二源极(b9)、第一漏极(b2)、第二漏极(b10)、栅极(b5)、第一有源层(b3)、第二有源层(b7);所述第一源极(b1)、第一漏极(b2)形成于基板(b11)上;所述第一有源层(b3)形成于第一源极(b1)、第一漏极(b2)之间,其边缘与第一源极(b1)、第一漏极(b2)边缘重叠;所述第一绝缘层(b4)形成于第一有源层(b3)之上;所述栅极(b5)对应第一有源层(b3)并形成于第一绝缘层(b4)上;所述第二绝缘层(b6)形成于栅极(b5)之上;所述第二有源层(b7)对应第一有源层(b3)并形成于第二绝缘层(b6)上;所述第二源(b9)、第二漏极(b10)形成于第二有源层(b7)上,并且其边缘与第二有源层(b7)边缘重叠。
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