[发明专利]一种金属基线路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110110250.7 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102186306A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 赵耀;周刚 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516008 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属基线路板及其制作方法，该线路板包括作为基板的铝板或铜板层以及铜箔层，在铝板或铜板层与铜箔层之间采用丝印方式制作的绝缘树脂层。上述金属基线路板的制作方法是在铝板或铜板上通过丝网印刷方式印制绝缘导热树脂；再对印制好绝缘导热树脂的铝板或铜板进行烘烤固化；最后将铜箔贴在固化好的绝缘导热树脂面，送入真空压合机压合而成。本发明所述方法打破了以往PP半固化片及高导热半固化片厚度、导热系数选择的局限性及可操作性，同时降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 基线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属基线路板，包括作为基板的铝板或铜板层、铜箔层，其特征在于：在铝板或铜板层与铜箔层之间设有绝缘树脂层；所述绝缘树脂层采用丝印方式印制在铝板或铜板上。
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