[发明专利]电解铜箔双面同步粗化的方法及设备有效
| 申请号： | 201110110917.3 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102181899A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 叶铭;廖平元;廖跃元;刘少华;温秋霞;李坚强 | 申请（专利权）人： | 广东嘉元科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D3/38;C25D19/00 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 李彦孚 |
| 地址： | 514759 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电解铜箔双面同步粗化的方法及设备，其技术要点是，在电解铜箔经过粗化槽和固化槽时，在光面和毛面均设置有对应的阳极板，并让电解液从电解铜箔和阳极板间流过，一次同步完成电解铜箔的光面和毛面电镀沉铜处理，所用的设备粗化槽和固化槽内的电镀阳极板分布在槽体的中间及前侧；属于电解铜箔技术领域；与现有技术相比，本发明所提供的电解铜箔双面同步粗化的方法及其使用的设备，一次同步完成铜箔光面和毛面的电镀处理，提高生产效率，降低能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 双面 同步 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种电解铜箔双面同步粗化的方法，其特征在于，是在所述的电解铜箔经过粗化槽和固化槽时，在光面和毛面均设置有对应的阳极板，并让电解液从电解铜箔和阳极板间流过，一次同步完成电解铜箔的光面和毛面电镀沉铜处理。
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