[发明专利]适用于钣金薄板的无痕焊接机及无痕焊接方法有效
| 申请号： | 201110111005.8 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102189346A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 杜西均 | 申请（专利权）人： | 兴威电脑（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/00 | 分类号： | B23K31/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 212324 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种适用于钣金薄板的无痕焊接机及无痕焊接方法，其中适用于钣金薄板的无痕焊接机包括：焊接机主体、焊接上电极、焊接下电极，焊接上电极、焊接下电极与焊接主体相连接，焊接上电极、焊接下电极分别形成有相互平行的上焊接平面、下焊接平面；无痕焊接方法的主要特点在于，在焊接之前在加工附件上加工焊接凸点，并且使用前述的无痕焊接机，使电阻热优先集中在凸点处形成熔池，待冷却后完成焊接；本发明的有益之处在于：能够保证焊接后钣金件的外观，节省了后继加工的成本，并且相对降低了能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 薄板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
适用于钣金薄板的无痕焊接机，包括焊接机主体，其特征在于，还包括：与上述焊接机主体相连接的垂直位置可调的焊接上电极和焊接下电极，上述焊接上电极下端形成有朝下的上焊接平面，上述焊接下电极的上端形成有朝上的下焊接平面；上述上焊接平面和下焊接平面相互平行。
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