[发明专利]一种降低等效串联阻抗的螺栓型铝电解电容器制造方法无效
| 申请号： | 201110111143.6 | 申请日： | 2011-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN102270537A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王永明;阮秋英;王小东;宋小华;王迁 | 申请（专利权）人： | 上海一点点电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/008 | 分类号： | H01G9/008;H01G9/04 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 201406 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低等效串联阻抗的铝电解电容器制造方法，包括将芯包的导箔与盖板上的正极箔及负极箔进行铆接；将芯包放入铝壳并压紧固定；随后在盖板上加密封圈封口，其中，在负极箔与导箔铆接时，采用一块垫衬负极箔使导箔正面与反面都铆接上负极箔。本发明提供的降低等效串联阻抗的铝电解电容器制造方法，在原来只是导箔与负极箔的铆接的基础上，采用了一块垫衬的负极箔使导箔正面与反面都铆接上了负极箔，降低负极箔铆接阻抗，从而提高产品的性能和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 等效 串联 阻抗 螺栓 铝电解电容器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种降低等效串联阻抗的铝电解电容器制造方法，包括将芯包的导箔（1）与盖板上的正极箔及负极箔（2）进行铆接；将芯包放入铝壳并压紧固定；随后在盖板上加密封圈封口，其特征在于，在负极箔（2）与导箔（1）铆接时，采用一块垫衬负极箔（3）使导箔正面与反面都铆接上负极箔。
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