[发明专利]使用多根焊线安装半导体芯片的软焊料滴涂系统无效
| 申请号： | 201110111967.3 | 申请日： | 2011-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN102233465A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 林钜淦;屠平亮;叶镇鸿 | 申请（专利权）人： | 先进自动器材有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/06;H01L21/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 中国香港新界葵涌工*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于在衬底上滴涂焊料以将半导体芯片安装于衬底上的装置，该装置包含有：滴涂主体；第一滴涂通道和第二滴涂通道，其延伸穿越该滴涂主体，第一滴涂通道和第二滴涂通道中的每一个被操作来接收单独的焊线，以将焊线进给至滴涂主体朝向衬底的端部；其中，该滴涂通道被操作来同时从滴涂主体的端部引入固态的焊线，一旦和被加热的衬底接触其将会被熔融。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 多根焊线 安装 半导体 芯片 焊料 系统 | ||
【主权项】：
一种用于在衬底上滴涂焊料以将半导体芯片安装于衬底上的装置，该装置包含有：滴涂主体；以及第一滴涂通道和第二滴涂通道，其延伸穿越该滴涂主体，第一滴涂通道和第二滴涂通道中的每一个被操作来接收单独的焊线，以将焊线进给至滴涂主体朝向衬底的端部；其中，该滴涂通道被操作来同时从滴涂主体的端部引入固态的焊线，该焊线一旦和被加热的衬底接触将会被熔融。
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