[发明专利]一种SMD石英晶片晶砣的制备方法无效
| 申请号： | 201110112695.9 | 申请日： | 2011-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN102307040A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 朱正义;夏金鑫;杜刚;赵富平 | 申请（专利权）人： | 铜陵市三科电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人： | 汤茂盛 |
| 地址： | 244061 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SMD石英晶片晶砣的制备方法，包括如下步骤：(1)用夹具将多片叠加排列成砣状的晶片以X边或Z边竖直放入盛有紫外线胶合剂的平底容器中，直至晶片之间全部浸入紫外线胶合剂；(2)取出上述浸有胶合剂的晶片放入粘砣夹具中固定；(3)将经固定后的晶砣放置紫外线光照灯下照射，待胶合剂固化后取出，得到预期产品。本发明应用紫外线胶合剂粘结晶片，粘结过程不需要加热，操作安全，不仅可以改善操作环境，而且可以节约能源，并且加工后的晶砣化砣容易，晶片易清洗干净，晶片质量不受影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 石英 晶片 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种SMD石英晶片晶砣的制备方法，包括如下步骤：(1)用夹具将多片叠加排列成砣状的晶片以X边或Z边竖直放入盛有紫外线胶合剂的平底容器中，直至晶片之间全部浸入紫外线胶合剂；(2)取出上述浸有胶合剂的晶片放入粘砣夹具中固定；(3)将经固定后的晶砣放置紫外线光照灯下照射，待胶合剂固化后取出，得到预期产品。
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